DST-5000 无卤高导热铝基覆铜板

DST-5000/DST-5000(s)/DST-5000(H)
无卤素金属基覆铜箔层压板
 
特点  
* 高散热性能(2.0W，5.0W， 8.0W/m.K)
* 良好的金属粘合强度
* 良好的耐热性

应用
* LED背光模组
* LED照明
* 电源等
 
采购规格：
铜箔厚度：18μm、35μm、70μm、105μm、140μm、175μm等
基板厚度：0.5.0mm
板面尺寸：36" x 48", 38" x 48",40" x 48",42" x 48"、40" x 40"等
其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。