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DS-7402无卤Tg150℃ FR-4环氧玻纤覆铜板 特点 * 中玻璃化转变温度Tg150℃ * 无卤素,无锑,无红磷 * 高分解温度 * 低Z轴热膨胀系数 * 抗离子迁移(CAF) 应用 * 可代替传统的无铅FR-4 * 电脑,笔记本电脑 * 移动电话,影音装置等 采购规格 * 铜箔: 18μm、35μm、70μm、105μm等 * 厚度:0.04~3.2mm * 规格: 36"×48" 、40" x 48" 、42"x48"、41"x40" * 其它:如需特殊规格板材,由供需双方协商。