DS-7409HG/DS-7409HGB无卤FR-4覆铜板

DS-7409HG / 7409HGB      
无卤素，无磷 FR-4环氧玻纤覆铜板
 
特点
为应对**薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（low CTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。
* 无卤素，无红磷
* 低热膨胀率13ppm
* 高弹性模数
* 高Tg 240℃
* 紫外线屏蔽，适用于自动光学检测（AOI）

应用
* PBGA，BoC，CSP，FCBGA，FCCSP等
 
采购规格：
铜箔厚度：12μm、18μm、35μm、70μm等
基板厚度：0.04-0.8mm
板面尺寸：36"x48", 40"x48",42"x48",38"x48",40"x40"等
其它：如需特殊规格板材，由供需双方协商。